利用封装的电子级浇注材料进行PCB组装,将提供比普通涂层更强大的保护--使您的电子组装在最恶劣的环境中得到极端保护。我们的灌封材料确保了对篡改和反向工程的高度保护。由于灌封的组件不能被维护或修理,我们总是建议你灌封的PCB组件包括灌封前和灌封后的测试。
灌封模具可以由客户提供,也可以由Tortai的工程师根据客户提供的规格在内部设计。我们执行的大部分灌封都是用标准材料Epic Resins S-7302中等硬度聚氨酯完成的,我们也有利用环氧树脂、聚氨酯和其他凝胶型封装材料的额外经验。