质量
当产品可靠性真的很重要时，你可以依靠Tortai
在Tortai Technology，我们意识到PCB是所有电子设备的核心。因此，任何不完美的东西都会影响最终产品的整体质量。Tortai的团队因此在从PCB组装到制造的整个过程中实施严格的质量控制体系。我们相信持续改进和保持最新的行业标准，这使我们能够处于领先地位。我们积极主动地工作，以满足交货要求和客户的要求。
我们在Tortai遵循的质量标准
除了可靠和友好的服务外，Tortai科技的板材质量也从不打折扣。我们在Tortai遵循的质量体系符合以下要求：
•符合ISO 13485标准
•符合IPC-610和J-STD-001
•符合ISO 9001标准
•符合IPC-CC-830B
•所有装配都符合IPC-A-610-D和ANSI/J-STD-001标准--II类和III类。
Tortai的员工会及时接受持续的培训和认证。为了每一次都能得到最好的产品，我们在PCB生产过程的每一步都进行了严格的测试和质量检查。我们严格的内部质量检查过程使我们能够自信地为您的所有项目提供高质量的PCB组装。
我们技术精湛的工程师团队将为您提供优质的服务和技术见解，同时帮助您满足当前的需求和规格。他们还提供了卓越的工程支持，具有面向未来的创造性和新意。如果您对我们的质量标准有任何疑问，您可以随时联系我们(sales@tortai-tech.com)。
DFM检查
DFM根据以下要求检查客户的PCB、BOM、原理图、箱体制造手册：
生产文件的最后更新时间和版本
无铅RoHS
清晰的元件名称和方向
BOM中完整的部件描述，包括零件编号、制造商、代号等
准确的PCB制作工程要求，包括层板、层数、铜重、厚度、表面处理、阻抗控制、特殊过孔等
合理的电路布局、面板、焊锡掩模和钻孔直径
正确的拾取和放置文件
程序设计和测试程序
具体的建盒手册
其他特殊技术要求
新产品介绍
召开新产品介绍会，明确以下内容：
客户项目背景、产品应用、交货期及特殊要求
客户的内部编号
生产编号、批次和数量
评估制造能力
部件采购和备份的准备时间
PMC
工程流程
测试计划
PCB制造
我们制造的PCB符合以下标准：
符合IPC标准的高等级层压板
选择优质和有经验的PCB制造商并定期检查其工厂
高端制造能力，包括多层、HDI、阻抗控制、盲孔和埋孔
交货前100%电气测试
先进设施
仔细检查PCB堆叠，与客户确认EQ
零部件采购
100%原产于BOM中所列的制造商
提供制造商证书
交付时间得到控制
在市场上保持库存的资源
元器件采购的成本节约
仅从指定的总代理处采购，如Avnet、mouser、arrow、element14
有能力提供长期的成本降低解决方案
来料质量控制
通过检查下列项目来控制进料：
PCB制造
厚度：卡尺测量
孔：如果不穿透，覆盖阻焊剂
焊盘：是否平整、干净、均匀
丝网：是否清晰
PCB是否翘曲、刮伤、断路
电气检查：在客户计划的基础上测试各点之间的电压/电流
温度测试：检查回流焊后的裸板
锡膏浸泡：回流焊后锡膏的效果测试
组件
检查脚印、形状（刮伤的、变形的、短针）。
价值测试
存储与打印
在恒定的温度和湿度下储存可感成分并在表格中记录。如果暴露时间超过MSL的定义值，它们将被送去烘烤。
对PCB/IC/BGA进行2-12小时的烘烤，以去除水分。
选择大的锡膏制造商，如Senju
发放激光网板，用于印刷锡膏
配备自动焊膏印刷机和SPI，以确保焊膏的均匀性
焊接
YAMAHA YS20/YS40系列
电馈线以减少耗散和警告的可能性
可提供01005英寸芯片（最小0.4 mm x 0.2 mm）
可提供QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC等封装
三星SM471的最大芯片数为75,000个/小时
温度曲线配置，4小时间隔的温度检测
通过自动光学检测查找电路板缺陷
通过X射线站检查焊球的焊接效果
管理BGA返工和内部重球
每个工位的SOP指南
发布夹具以确保波峰焊的一致性和可靠性
进口大品牌波峰焊机
安装2条通孔焊接生产线，以满足客户的大规模生产。
使用我们自己的雕刻机来发布测试夹具，并能够进行编程和功能测试。