Testen & Inspectie

Klanten kunnen onze lijst van de verschillende testen en inspecties die gebruikt worden in onze PCB assemblage processen doornemen.

De assemblage van printplaten is een complex proces, en er zijn mogelijkheden van defecten die zich in het proces voordoen. De fouten in PCB assemblage kunnen mislukkingen in SMT-apparatuur aan onjuiste componentenplaatsing omvatten.

Daarom zijn strenge tests en inspecties van cruciaal belang om ervoor te zorgen dat alleen de beste kwaliteit PCB-producten worden geleverd aan de klant.

Bij Tortai, maken we gebruik van meerdere testen en inspectie procedures om ervoor te zorgen de beste kwaliteit PCB assemblages worden geproduceerd en geleverd aan de klant. Wij leggen de nadruk op effectieve kwaliteitscontrole om herbewerking te voorkomen. Dit stelt ons in staat om de totale productkosten te verlagen en efficiënt resource management te garanderen.

Uitgebreide testen en inspectie procedures worden geïmplementeerd in de gehele PCB assemblage proces om fouten te detecteren in een vroeg stadium, zorgen voor een hoge kwaliteit van het product en de opbrengst.

Onze uitgebreide testmogelijkheden zijn geschikt voor de meest veeleisende PCB assemblage-eisen. Wij creëren geschikte teststrategieën volgens het productontwerp, de componentenselectie, en het partijvolume. Na zijn hoogtepunten van Tortai's uitgebreide testen mogelijkheden:

- In Circuit Testing (ICT) voor hoog volume productielijnen.

- Fixtured & fixtureless in circuit & functioneel testen.

- Optische inspectie & vliegende sonde test met data gelogde resultaten.

- X-ray inspectie voor het opsporen van holten, onvoldoende vullingen, en kortsluitingen.

- Burn-in tests om ervoor te zorgen de PCB-producten goed in real-life milieu's zullen presteren.

- Geautomatiseerde optische inspectie (AOI) om de nauwkeurigheid van componentplaatsing en solderen te verzekeren.

- Manueel testen met krachtige microscopen om de verkeerde uitlijning van componenten en problemen met de soldeerafzetting te controleren.