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Test e ispezioni

I clienti possono sfogliare la nostra lista dei vari test e ispezioni utilizzati nei nostri processi di assemblaggio di PCB.

Test rigorosi e procedure di ispezione per garantire prodotti PCB di alta qualità
L'assemblaggio di circuiti stampati è un processo complesso, e ci sono possibilità di difetti che si verificano nel processo. I difetti nell'assemblaggio di PCB possono includere guasti nell'attrezzatura SMT o il posizionamento errato dei componenti.
Pertanto, test e ispezioni rigorosi sono cruciali per garantire che solo i prodotti PCB della migliore qualità siano consegnati al cliente.

Test e ispezioni per l'assemblaggio di PCB alla Tortai.
Alla Tortai, impieghiamo molteplici procedure di test e di ispezione per garantire la migliore qualità degli assemblaggi PCB sono prodotti e consegnati al cliente. Sottolineiamo un efficace controllo di qualità per evitare la rilavorazione. Questo ci permette di abbassare i costi complessivi del prodotto e garantire una gestione efficiente delle risorse.
Ampie procedure di test e di ispezione sono implementate in tutto il processo di assemblaggio di PCB per rilevare i difetti all'inizio, assicurando l'alta qualità del prodotto e la resa.

Le nostre capacità di test e ispezione dell'assemblaggio di PCB
Le nostre ampie capacità di test sono adatte ai requisiti di assemblaggio PCB più esigenti. Creiamo apposite strategie di test in base al design del prodotto, alla selezione dei componenti e al volume dei lotti. Di seguito sono riportati i punti salienti delle capacità di test complete di Tortai:
- In Circuit Testing (ICT) per linee di produzione ad alto volume.
- Prove funzionali e a circuito fisso e senza attrezzature.
- Ispezione ottica e test con sonda volante con risultati registrati.
- Ispezione a raggi X per rilevare vuoti, riempimenti insufficienti e cortocircuiti.
- Test di burn-in per garantire che i prodotti PCB funzionino bene in ambienti reali.
- Ispezione ottica automatizzata (AOI) per garantire la precisione del posizionamento dei componenti e della saldatura.
- Test manuali con microscopi ad alta potenza per controllare il disallineamento dei componenti e i problemi di deposito delle saldature.

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