Test e ispezioni

I clienti possono sfogliare la nostra lista dei vari test e ispezioni utilizzati nei nostri processi di assemblaggio di PCB.

L'assemblaggio di circuiti stampati è un processo complesso, e ci sono possibilità di difetti che si verificano nel processo. I difetti nell'assemblaggio di PCB possono includere guasti nell'attrezzatura SMT o il posizionamento errato dei componenti.

Pertanto, test e ispezioni rigorosi sono cruciali per garantire che solo i prodotti PCB della migliore qualità siano consegnati al cliente.

Alla Tortai, impieghiamo molteplici procedure di test e di ispezione per garantire la migliore qualità degli assemblaggi PCB sono prodotti e consegnati al cliente. Sottolineiamo un efficace controllo di qualità per evitare la rilavorazione. Questo ci permette di abbassare i costi complessivi del prodotto e garantire una gestione efficiente delle risorse.

Ampie procedure di test e di ispezione sono implementate in tutto il processo di assemblaggio di PCB per rilevare i difetti all'inizio, assicurando l'alta qualità del prodotto e la resa.

Le nostre ampie capacità di test sono adatte ai requisiti di assemblaggio PCB più esigenti. Creiamo apposite strategie di test in base al design del prodotto, alla selezione dei componenti e al volume dei lotti. Di seguito sono riportati i punti salienti delle capacità di test complete di Tortai:

- In Circuit Testing (ICT) per linee di produzione ad alto volume.

- Prove funzionali e a circuito fisso e senza attrezzature.

- Ispezione ottica e test con sonda volante con risultati registrati.

- Ispezione a raggi X per rilevare vuoti, riempimenti insufficienti e cortocircuiti.

- Test di burn-in per garantire che i prodotti PCB funzionino bene in ambienti reali.

- Ispezione ottica automatizzata (AOI) per garantire la precisione del posizionamento dei componenti e della saldatura.

- Test manuali con microscopi ad alta potenza per controllare il disallineamento dei componenti e i problemi di deposito delle saldature.