Bei Tortai Technology wissen wir, dass Leiterplatten das Herzstück aller elektronischen Geräte sind. Daher beeinträchtigt alles, was nicht perfekt ist, die Gesamtqualität des Endprodukts. Das Team bei Tortai implementiert daher ein strenges Qualitätskontrollsystem während des gesamten Prozesses von der Leiterplattenbestückung bis zur Fertigung. Wir glauben an kontinuierliche Verbesserung und bleiben auf dem neuesten Stand der Industriestandards, was uns ermöglicht, an der Spitze zu sein. Wir arbeiten sowohl pro-aktiv als auch re-aktiv, um die Lieferanforderungen und die Anforderungen der Kunden zu erfüllen.
Neben der Zuverlässigkeit und dem freundlichen Service wird bei Tortai Technology niemals die Qualität der Boards in Frage gestellt. Das Qualitätssystem, dem wir bei Tortai folgen, erfüllt die folgenden Anforderungen:
- Alle Baugruppen werden nach den Normen IPC-A-610-D und ANSI/J-STD-001 gebaut - Klasse II und Klasse III
Kontinuierliche Schulungen und Zertifizierungsprogramme werden den Tortai-Mitarbeitern auf einer zeitgemäßen Basis gegeben. Um jedes Mal das bestmögliche Produkt zu erhalten, führen wir intensive Tests und Qualitätskontrollen während jedes Schrittes des PCB-Produktionsprozesses durch. Unsere strengen internen Qualitätskontrollen ermöglichen es uns, eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung für alle Ihre Projekte zu gewährleisten.
Unser hochqualifiziertes Team von Ingenieuren bietet Ihnen exzellenten Service und technische Einblicke, während wir Sie bei Ihren aktuellen Anforderungen und Spezifikationen unterstützen. Mit kreativen und neuen Ideen, die auf die Zukunft ausgerichtet sind, bieten sie außerdem außergewöhnlichen technischen Support. Wenn Sie Fragen zu unseren Qualitätsstandards haben, können Sie uns jederzeit kontaktieren (sales@tortai-tech.com).
DFM-Prüfung
DFM-Checks der Kunden-PCB, BOM, Schaltpläne, Box-Build-Manuals nach:
Letzter Aktualisierungszeitpunkt und Version der Produktionsdokumente
RoHS, Bleifrei
Eindeutige Bezeichner der Bauteile mit Richtung
Vollständige Bauteilbeschreibungen mit Teilenummer, Hersteller, Bezeichner in der BOM
Exakte technische Anforderungen an die Leiterplattenfertigung einschließlich Laminat, Lagen, Kupfergewicht, Dicke, Oberflächenbeschaffenheit, Impedanzkontrolle, spezielle Vias
Vernünftige Schaltungslayouts, Panel-, Lötmasken- und Bohrlochdurchmesser
Richtige Pick & Place-Datei
Ablauf der Programmierung und des Tests
Spezifische Gehäusebauanleitungen
Andere spezielle technische Anforderungen
Neue Produkteinführung
Führen Sie eine Besprechung zur Einführung eines neuen Produkts durch, um folgende Dinge zu klären:
Kundenprojekthintergrund, Produktanwendung, Vorlaufzeit und spezielle Anforderungen
Interne Nummer des Kunden
Produktionsnummer, Charge und Volumen
Bewertung der Fertigungsmöglichkeiten
Vorlaufzeit der Komponentenbeschaffung & Backups
PMC
Technische Prozesse
Prüfplan
PCB-Fertigung
Wir fertigen PCBs in Übereinstimmung mit:
Hochwertiges Laminat nach IPC-Standards
Auswahl hochwertiger und erfahrener PCB-Hersteller und regelmäßige Inspektion ihrer Fabriken
High-End-Fertigungsmöglichkeiten, einschließlich Multilayer, HDI, Impedanzkontrolle, Blind & Buried Via
100%ige elektrische Prüfung vor der Auslieferung
Fortschrittliche Einrichtungen
Sorgfältige Prüfung der PCB-Stapel und Bestätigung der EQs mit dem Kunden
Komponenten-Beschaffung
100% Original von den in der BOM aufgeführten Herstellern
Herstellerzertifikate verfügbar
Kontrollierte Vorlaufzeit
Ressourcen zur Lagerhaltung im Markt
Kosteneinsparungen bei der Komponentenbeschaffung
Beschaffung nur von beauftragten Generalvertretern, wie Avnet, mouser, arrow, element14
Fähigkeit, langfristig kostengünstige Lösungen anzubieten
Qualitätskontrolle des eingehenden Materials
Materialeingangskontrolle durch Inspektion der folgenden Artikel:
PCB-Fertigung
Dicke: Messschiebermessung
Bohrung: wenn nicht durchgängig, Abdeckung der Lötmaske
Pads: ob flach, sauber und gleichmäßig
Seidenraster: ob klar
Ob PCB verzogen, abgeschabt, Schaltkreise unterbrochen
Elektrische Prüfung: Test auf Spannung/Strom zwischen den Punkten auf Basis des Kundenplans
Temperaturtest: Prüfung der blanken Leiterplatte nach dem Reflow-Löten
Lotpastentauchen: Wirkungstest der Lotpaste nach dem Reflow-Löten
Bauteile
Prüfung der Footprints, Form (abgeschabt, verformt, kurzer Pin)
Wert-Tests
Lagerung & Druck
Empfindliche Bauteile unter konstanter Temperatur und Luftfeuchtigkeit lagern und in Formularen dokumentieren. Wenn die Belichtungszeit über dem definierten Wert von MSL liegt, werden sie zum Einbrennen geschickt.
Einbrennen von PCB/IC/BGA für 2-12 Stunden, um Feuchtigkeit zu entfernen
Auswahl eines großen Herstellers von Lotpaste, z. B. Senju
Ausgabe einer Laserschablone für den Lotpastendruck
Ausgestattet mit automatischem Lotpastendrucker und SPI, um Gleichmäßigkeit zu gewährleisten
Löten
YAMAHA YS20/YS40-Serie
Elektrische Zuführung zur Reduzierung der Verlustleistung und der Möglichkeit von Warnungen
01005" Chips verfügbar (kleinste 0,4mm x 0,2mm)
Gehäuse QFN, SOP, SOT, TSOP, QFP, BGA, PLCC verfügbar
Maximal 75.000 Chips/Stunde für Samsung SM471
Temperaturkurven-Konfigurationen, 4-Stunden-Intervall der Temperaturprüfung
Finden von Platinenfehlern durch automatische optische Inspektion
Kontrolle der Lötstellen von Balls durch Röntgenstation
Verwalten von BGA-Rework und Reballing im Haus
SOP-Anleitungen für jede Arbeitsstation
Ausgabe von Fixtures zur Sicherstellung der Konformität und Zuverlässigkeit der Wellenlötung
Import einer Wellenlötmaschine von einem großen Markenhersteller
Installation von 2 Produktionslinien für das Löten von Durchgangslöchern, um der Massenproduktion des Kunden gerecht zu werden
Verwendung unserer eigenen Graviermaschine zur Erstellung von Testvorrichtungen und zur Durchführung von Programmier- und Funktionstests